Proses paratoi cylched integredig deubegwn

Mae Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co, Ltd (SChitec) yn fenter uwch-dechnoleg sy'n arbenigo mewn cynhyrchu a gwerthu ategolion ffôn. Mae ein prif gynnyrch yn cynnwys chargers teithio, chargers ceir, ceblau USB, banciau pŵer a chynhyrchion digidol eraill products.All yn ddiogel ac yn ddibynadwy, gyda styles.products unigryw pasio tystysgrifau fel CE, Cyngor Sir y Fflint, ROHS, UL, ABCh, C-Tic, ac ati , Os oes gennych ddiddordeb mewn, gallwch gysylltu â ceo@schitec.com yn uniongyrchol.

Arhoswch Codi Tâl yn Ddiogel gyda SCchitec

Proses paratoi cylched integredig deubegwn

Mae'r ffigur yn dangos llif y broses o baratoi gwrthdröydd cylched integredig deubegwn gan ddefnyddio technoleg ynysu cyffordd PN.

Mae'r ffigwr yn cynnwys transistor NPN a gwrthydd llwyth R. Mae'r deunydd gwreiddiol yn wialen grisial sengl silicon gyda diamedr o 75-150 mm wedi'i dopio ag amhureddau math P, a'r gwrthedd ρ=10 ohm · cm neu felly. Llif y broses yw: yn gyntaf, sleisio, malu a sglein (mae'n broses o baratoi wafer) i baratoi wafer silicon crwn gyda thrwch o tua 300 i 500 micron fel swbstrad, ac yna perfformio twf epitaxial, ocsidiad, ffotolithograffeg, trylediad , Anweddiad, bondio pwysau a glanhau wafferi lluosog, ac yn olaf passivation wyneb a gorffen pecynnu.

Mae gwneuthuriad sglodion cylched integredig deubegwn yn gofyn am 5 gwaith o ocsidiad, 5 gwaith o ffotolithograffeg ar haen denau o silicon ocsid (SiO2), ac mae ffenestr patrwm ar gyfer dopio trylediad wedi'i ysgythru. Yn olaf, ar ôl dau ffotolithograffeg, mae'r gwifrau rhyng-gysylltu metel-alwminiwm a ffenestr passivation ar gyfer bondio pwysau yn cael eu hysgythru. Felly, mae 7 masg ar gyfer y set gyfan o gylchedau integredig deubegwn. Hyd yn oed os yw'r broses passivation yn cael ei hepgor fel arfer, mae angen 6 cham ffotolithograffeg, ac mae angen 6 masg.